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2005年入社
車載製品部門(デバイス開発)
亀田 俊輔
入社以来、半導体製品に求められる性能を製造フローに反映するデバイス開発業務を担当。CCDからCMOSへとイメージセンサーの進化とともにさまざまなタイプの製品を担ってきた。2018年からセンシングデバイスを担当。

2006年入社
車載製品部門(実装開発)
吉武 譲二
ウェーハから切り出された一つ一つのチップを外部環境から保護するとともに、他の回路と接続する端子を持つケースの役割を果たすのが半導体パッケージ。中途で入社して以来、その開発の多くにプロジェクトリーダーとして携わってきた。

2006年入社
車載製品部門(製品技術)
小山田 義実
半導体製品が市場に出荷できる品質・特性を満たしているか、前工程が終わった段階で確認するための測定仕様作成や評価・解析などに携わってきた。入社当初からCMOSイメージセンサーを担当し、2017年から車載製品向けのセンサー開発に参画。
※2022年2月取材当時所属




